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Optische Dehnungsanalyse / Spannungsanalyse und Schwingungsmesstechnik
Elektronische Speckle Interferometrie (ESPI) - Digitale Bildkorrelation (DIC)
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Q-100 |
Dehnungssensor für 3D-Oberflächenverformung für den schnellen Komponententest. |
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Q-300 |
3D ESPI-System für die berührungslose und ganzflächige Verformungsmessung und Dehnungsmessung an Materialproben und Bauteilen. |
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Q-400 |
3D Bildkorrelations-System für die berührungslose und ganzflächige Verformungsmessung und Dehnungsmessung. Der flexible Aufbau ermöglicht die Prüfung
unterschiedlicher Materialien von Mikrostruktur bis hin zu großen Flächen und Verformungen von einigen Mikrometern bis in den plastischen Bereich. |
Speckle - Scherographie für die zerstörungsfreie Prüfung von Verbundwerkstoffen
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Q-800 |
Zerstörungsfreie Messung von komplexen Materialien und Verbundstoffen für die Detektierung von Materialablösungen, Delaminationen, Risse, Hohlräume,
Druckschäden, etc. |
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Q-810 |
Tragbares Scherografie-System ermöglicht die Messung großer Flächen mit Vakuumbelastung. Ideal für den Feldeinsatz an Flugzeugrümpfen, Schiffskörper und im
Rennsport. |
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